摄影／《巴伦》Magnus Engo

10月17日台积电(TSMC，TSM)公布了好于预期的第三季度业绩。由于该公司大幅提高了2019年的资本支出计划，其股价正在下跌。

台积电首席财务官(CFO)黄仁昭(Wendell Huang)在新闻稿中表示：“我们第三季度的业绩受益于推出使用台积电行业领先的7纳米制程技术的高端智能手机和高性能计算机(HPC)应用程序的新产品。我们预计，受高端智能手机、初始5G部署和高性能计算机相关应用程序的推动下，对我们7纳米制程技术的需求将继续强劲。”

台积电的美国存托凭证(American depositary receipts，ADR)10月17日早盘截止10:44下跌了0.8%至49.73美元，而标准普尔500指数(S&P 500)上涨了0.5%。道琼斯工业平均指数(Dow Jones Industrial Average)上涨了0.3%。

台积电公布的第三季度调整后的平均每ADR收益为62美分，高于分析师普遍预期的60美分。第三季度的销售额为94亿美元，高于分析师平均预测的92亿美元。该公司给出的第四季度销售预期区间为102亿美元至103亿美元，也高于98亿美元的分析师共识。

近年来，台积电巩固了它的市场份额，因为它的代工厂是第一家大批量生产7纳米(nm)芯片的公司。更小的纳米芯片能够提供更好的性能和更高的电源效率。整个芯片行业正在迅速尝试进入更小的制造工艺，但大多数制造商还没有过渡到7纳米技术。该公司将其2019年的资本支出计划提高到140亿美元至150亿美元之间。7月，台积电表示，其资本支出可能超过100亿至110亿美元指导区间的上限。

在与投资者的电话会议上，台积电表示，其7纳米制程工艺的需求“非常强劲”。在2019年新增加的约40亿美元的资本支出计划中，15亿美元将用于7纳米产能，25亿美元用于5纳米产能。

10月早些时候，《巴伦》(Barron’s)指出，买入台积电可能是参与人工智能、第五代无线技术(5G)和云计算等创新趋势的一个好方法，与其它科技公司相比，台积电受贸易争端影响的风险较小。

《巴伦》还表示，台积电是美国投资者参与中国5G市场的最佳途径。华为5G基础设施产品中使用的许多芯片都是由该公司生产的。

翻译 | 小彩

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《巴伦》(barronschina) 原创文章，未经许可，不得转载。英文版见2019年10月17日报道“Taiwan Semiconductor Stock Is Down After Beating Earnings and Raising Capex Plans”。

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